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米兰milan-总投资近50亿元,9个项目签约绍兴柯桥区,包含先进封装、半导体设备等
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米兰milan-总投资近50亿元,9个项目签约绍兴柯桥区,包含先进封装、半导体设备等

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近日,据“杭绍临空树模区绍兴片区”动静,柯桥区招商引资事情集会暨五年夜成长平台事情交流会于绍兴国际会展中央进行。

现场共有44个招商项目到场集中签约,规划总投资240亿元,此中上台签约项目21个,场外签约项目23个,涵盖光电信息财产、医疗康健财产、人工智能财产、高端设备和智能制造财产、商贸文旅财产等多个范畴,技能性、发展性强,势必为柯桥高质量成长、随机应变成长新质出产力、构建现代化财产系统注入源头活水。

此中包括进步前辈封装TGV玻璃基板项目,该项目规划借助对于PVD技能的把握及立异,以和于TGV前沿技能落地的要害环节方面的先发上风,打造海内领先的进步前辈封装范畴的玻璃基板出产制造基地。

别的还有有2.5D进步前辈封装出产制造基地项目,该项目缭绕芯粒要害技能开展研发及落地,作为中国Chiplet尺度的倡议方,介入行业尺度制订并致力在提供国产化设计及工艺全流程封装平台。

还有有半导体装备零部件项目,该项目以韩国团队为基础,设置装备摆设半导体零部件研发出产、翻新和本土化供给链全链条系统。

-米兰milan

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