近日，无锡星驱科技有限公司乐成得到“B轮”融资。本轮融资由半导体范畴头部企业芯联集成电路制造株式会社（下称“芯联集成”）与市场化财产本钱结合投资。该次融资将用在新一代超集成电驱体系量产落地、碳化硅技能研发和全世界化市场拓展。
本次投融资完成以后，芯联集成作为车规级功率半导体供给商，与星驱科技的电驱体系研发能力形成互补，这次互助标记着中国新能源汽车焦点部件（从芯片到电驱）的自立化进程加快，可能成为国产供给链国际化突围的范本。
今朝两边已经明确缭绕SiC技能进级、下一代多合一电驱动单位（EDU）开发等标的目的睁开互助，形成从芯片设计到体系运用的闭环立异。
据悉，星驱科技建立在2021年，由吉祥控股集团旗下路特斯、吉祥汽车等合资建立，专注高机能电驱动体系研发。无锡基地一期工场2024年产能使用率超100%，二期6万平米厂房设置装备摆设中，估计2026年总产能达电驱体系100万台/年、机电250万台/年。
-米兰milan