米兰milan-AI驱动存储产业变革，GMIF2025峰会引领产业创新方向

9月25日，第四届GMIF2025立异峰会于深圳乐成举办。本届峰会以“AI运用，立异赋能”为主题，会聚财产链上下流企业代表，缭绕存算技能演进、AI场景落地与生态协划一要害议题睁开深度交流，配合切磋存储财产的立异成长路径。

本次峰会不仅会聚了高程度的主题演讲，还有经由过程展览展示、年度年夜奖颁布、存储器品牌全世界直播等多元化情势，构建了一个集技能交流、结果发布、品牌推广与财产对于接在一体的综合性平台，周全出现存储器范畴的立异趋向与运用实践。

峰会伊始，深圳市存储器行业协会会长孙日欣于致辞中暗示，2025年AI技能于终端侧的加快普和，正鞭策存储财产从“幕后”走向“台前”，财产增加模式从周期颠簸转向以高机能、高效率及体系协同为特性的布局性增加新阶段。GMIF峰会始终秉持“链动存储生态，聚力财产双赢”的宗旨，不仅搭建技能交流平台，更整合了从原厂到终端运用的全财产链资源，鞭策跨界互助与生态共建，助力中国存储财产于全世界格式中实现高质量成长。

全世界存储市场正迎出处AI技能引领的布局性增加新阶段。爱集微咨询总司理韩晓敏指出，跟着智能手机、数据中央和新能源汽车等运用场景的连续深化与拓展，存储财产迎来新一轮成长机缘。只管海内财产链仍面对进步前辈芯片供给等挑战，但互联网企业投资意愿显著晋升，估计到2027年将实现范围化商用，进一步鞭策存储产物价值进级。

数据范围与布局正发生深刻厘革。Sandisk产物市场总监张丹暗示，到2025年全世界数据量估计将到达200ZB，此中非布局化数据占比高达80%。数据及时性需求的晋升，鞭策存储架构加快向“存算联合”标的目的演进。Sandisk经由过程技能立异实现功耗降低33%，并规划慢慢推进400TB至800TB的容量冲破。

AI运用的普和鞭策存储需求出现多条理跃升。慧荣科技总司理苟嘉章指出，存算一体架构正驱动存储配置从TB级向PB/EB级超过，单台办事器需求已经冲破200TB，运用场景从云端快速扩大至AI PC、智能汽车等边沿终端。面临这一趋向，慧荣科技经由过程深化财产链互助与介入接口尺度制订，踊跃结构新一代高机能存储解决方案。

市场范围增加预期显著。英韧科技董事长吴子宁估计，到2030年全世界数据量将达1000ZB，此中AI相干存储需求占比约三分之二，鞭策企业级SSD市场范围于2024-2028年间从234亿美元增加至490亿美元。为满意GPU算力需求，财产界力争于2027年前将AI SSD的IOPS机能从百万级晋升至亿级，实现存储机能的超过式冲破。

AI技能的快速成长对于存储体系提出了史无前例的挑战，财产各方正从架构层面踊跃追求冲破。

三星电子副总裁、Memory事业部首席技能官Kevin Yoon指出，AI技能正向具有自立决议计划能力的智能体AI演进，传统存储架构于带宽、功耗及延迟方面面对瓶颈。三星经由过程量产24Gb GDDR7产物、结构CXL 3.1生态，并规划推出PCIe Gen6 SSD，提出“内存级存储”新品类，以降低AI推理延迟。

边沿计较范畴成为立异核心。Arm全世界存储营业卖力人Matt Bromage暗示，约70%的AI推理使命将向边沿端迁徙，鞭策“情况智能”成长。Arm提出近数据计较、Chiplet集成等技能方案，经由过程定制化实现千倍机能晋升。

Solidigm亚太区发卖副总裁倪锦峰夸大，AI成长重心正转向场景落地，公司推出122GB QLC年夜容量产物和液冷技能SSD，满意边沿计较对于机能与能效的两重需求。

于生态设置装备摆设方面，英特尔中国区技能总监解海兵先容了其撑持超900个年夜模子的开放生态，经由过程软硬件协同鞭策AI PC普和。联发科客户项目总监王小兵则指出，端侧AI算力发作带来散热与带宽挑战，公司经由过程进步前辈封装、新工艺及架构立异优化体系机能。

北京年夜学集成电路学院孙广宇传授提出，需要经由过程路径优化及资源动态治理实现存储成本与算力效率的均衡。跟着进步前辈封装技能实用化，存储架构与算力体系的协同立异愈发主要，需重点存眷异构集成等挑战，以支撑范围化商用。

于AI驱动存储财产厘革的配景下，本土企业正经由过程技能立异与财产链协同，加快构建自立可控的财产生态。

佰维存储踊跃推进研发封测一体化2.0结构，涵盖自立主控芯片设计、解决方案研发和进步前辈封测能力，公司集团CEO何瀚称，公司致力在从传统模组商向AI时代解决方案提供商转型，经由过程ODM办事、定制化方案与存算整合能力，为财产链提供全链条赋能。

联芸科技面临市场对于存储产物机能、智能化和能效要求的晋升，踊跃推进新产物范围化量产。其总司理李国阳夸大，公司秉持“一颗芯、平生态、一将来”的成长理念，连续深化财产链互助，为存储财产成长注入新动能。

于基础技能范畴，澜起科技专注CXL技能冲破。其生态互助和现场运用总监肖杨暗示，公司内存扩大方案于数据库运用中实现95%-99%的当地内存吞吐量，TCO降低24%以上。于AI推理场景中，以单CPU配置实现媲美双路CPU机能，有用冲破“内存墙”限定。

欧康诺总司理赵铭称，为应答AI存储对于靠得住性要求，公司提供-70°C至150°C宽温测试解决方案，测试效率晋升80%，并前瞻结构PCIe 6.0等高速接口测试。经由过程“装备+办事”模式，支撑存储财产链研发与量产需求。

针对于AI半导体市场需求，广芯基板研发中央总监陆然暗示，公司具有70微米极薄板厚及10/15微米线宽间距加工能力，可量产110x110妹妹、26层高机能FCBGA基板，满意算力与存力端差异化需求。公司经由过程六年夜智能制造基地结构，为AI时代提供全流程基板解决方案。

跟着AI技能的深切成长，存储解决方案于各行各业的落地运用正成为鞭策财产厘革的要害气力。

于汽车制造范畴，广汽集团首席人工智能科学家陈学文指出，AI的运用已经逾越主动驾驶等单点场景，正于重塑研发、制造到终端产物的全价值链。经由过程晋升研发效率、加强制造柔性及赋能车辆自立决议计划，AI正驱动汽车财产向周全智能化转型进级。

于信息技能范畴，中国长城产物总监祝成暗示，公司构建了周全撑持高潮、海光、鲲鹏等国产技能线路的产物系统，涵盖从通用办事器到AI办事器的全栈解决方案。经由过程成立四重安全保障系统，公司深度介入国度庞大信息化项目，揭示了于党政及要害行业市场的扎实落地能力。

于人工智能运用层面，科年夜讯飞聪明都会信创营业部总司理尚上先容，星火年夜模子作为海内首个基在国产存算平台练习的全平易近开放模子，经由过程技能优化以700亿参数实现了与外洋万亿级模子相称的机能体现。尤其值患上一提的是，经由过程技能立异将华为昇腾910B算力卡使用率从不足30%晋升至95%，显著提高了国产平台的练习效率。

这些乐成案例注解，AI存储技能正从试验研究快速走向范围化贸易运用，为各行各业的数字化转型提供坚实支撑。跟着技能不停成熟及生态连续完美，AI存储解决方案将于更多场景中阐扬要害作用，鞭策财产智能化进程加快进步。

除了主题演讲外，峰会还有设置了产物展览、全世界品牌直播和年度颁奖等环节，促成半导体存储财产生态的多元化成长。

于展览区，20余家财产链企业集中展示了前沿技能结果。Sandisk依附218层BiCS8 NAND技能展示消费级高机能存储产物；Solidigm出现面向AI与云计较的企业级QLC SSD和液冷散热方案；铠侠展出基在BiCS FLASH™技能的全场景产物，包括245.76TB超年夜容量企业级SSD；英特尔展示集成NPU的酷睿Ultra与至强6平台，突显其于AI计较与进步前辈制程的结构。

慧荣科技展出撑持AIPC的SM2504XT主控芯片和多场景存储方案；英韧科技重点展示PCIe 5.0/Gen6高机能SSD系列和国产RISC-V架构主控生态结果；佰维存储出现“研发封测一体化”模式下的嵌入式与工业级全系列存储产物；联芸科技则聚焦主控芯片技能，揭示全场景存储节制解决方案的焦点上风。

此外，北方华创、澜起科技、好汉立异、欧康诺、金胜电子、及美精艺、矽力杰等存储财产链上下流优质企业也展示了焦点装备、测试体系与芯片模组等产物，彰显了财产链总体技能实力。

该展览不仅为参会者提供了直不雅相识当前存储行业成长近况的时机，同时也为参展企业提供结果展示和交流互助舞台，收成财产界广泛好评与强烈热闹回声。

峰会同期揭晓了GMIF2025年度年夜奖，设立财产孝敬奖、技能立异奖、终端运用奖、市场办事奖、智造设备奖等五年夜种别跨越37个细分奖项。长江存储、长鑫存储、铠侠、三星半导体、Sandisk、慧荣科技、Solidigm、联芸科技、Intel、联发科、佰维存储、英韧科技、Arm、中电长城、澜起科技、科年夜讯飞、广芯封装、龙芯中科、立可主动化、沈阳及研、好汉立异、金胜电子、嘉合劲威、微见智能、迈为科技、矽力杰、中科飞测、芯上微装、及美精艺、态坦测试、触点智能、欧康诺、铨兴科技、泰来封测、北京行云、燕芯微、宏茂微电子等海内外知名企业荣膺殊荣，揭示了全世界存储财产的立异活气。

于颁奖晚宴后的“湾区之夜”勾当中，预会佳宾深切交流，共话财产将来。此外，年夜会还有构造了全世界品牌直播勾当，佰维存储、慧荣科技、澜起科技、嘉合劲威、金胜电子、铨兴科技、矽力杰及欧康诺等企业分享了存储技能前沿洞察与AI运用瞻望。

本次GMIF2025峰会全景式揭示了AI时代存储财产的技能冲破与生态立异。从市场需求的布局性厘革到技能架构的周全进级，从财产链的深度协同到运用场景的加快落地，存储财产正迎来史无前例的成长机缘。

峰会不仅搭建了财产交流的高端平台，更经由过程结果展示、技能钻研及生态对于接，为行业高质量成长注入新动能。跟着AI运用的连续深化，存储财产将于技能立异与生态协同的双轮驱动下，开启智能化成长的新篇章。