米兰milan-成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目进入试生产

近日，据“内江政经事儿”公家号动静，景焱（四川）半导体装备有限公司进步前辈封装键合装备出产线正式投用，这标记着成渝地域首个集成电路进步前辈封装焦点装备制造项目正式进入试出产阶段。

据先容，这条进步前辈封装键合装备出产线占地约3000平方米，项目一期在6月尾启动厂房装修，8月尾已经实现试出产。作为成渝地域今朝独一的键合装备制造企业，景焱（四川）项目由长三角半导体财产领军企业——嘉兴景焱智能设备技能有限公司投资设置装备摆设。

企业产物涵盖高精度光学查抄装备、倒装键合装备、晶圆级/面板级芯片键合装备和2.5D/3D封装装备四年夜系列。今朝，企业已经斩获5000万元定单。