-
2025-10-15立中集团在9月19日于互动平台向投资者吐露，公司研发的硅铝合金及铝碳化硅新质料已经乐成量产，并运用在半导体装备的要害零部件制造，如基座、支撑架及静电卡盘。硅铝合金重要合用在超高精度和高速运动的零件制造092025-07 -
2025-10-15继出资20亿设立全资子公司南京华天进步前辈封装有限公司后，近日，海内半导体封测年夜厂华天科技再脱手，拟介入设立两支半导体财产投资基金。据华天科技9月12日与9月17日接连发布的通知布告显示，其下属企业092025-07
-
2025-10-15韩国半导体业内子士吐露，三星第五代12 层高频宽存储器HBM3E 产物终究经由过程Nvidia 品质认证测试，估计不久后最先供给高阶存储器芯片，并有望打入下一代HBM4 竞争链。全世界高效能运算市场需092025-07
-
2025-10-15于全世界人工智能热潮鞭策下，日本电子制造商揖斐电（Ibiden）公布规划扩展集成电路封装基板（IC substrate）出产能力。揖斐电社长河岛浩二（Koji Kawashima）于接管《日本经济新闻092025-07
-
2025-10-14近日，奥芯明半导体科技（深圳）有限公司在2025年9月17日正式建立，法定代表报酬许志伟，注册本钱高达1亿元人平易近币。公司由奥芯明半导体装备技能（上海）有限公司全资持股，专注在半导体器件专用装备的制092025-07
