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2025-10-06比利时芯片研究中央imec在2025年9月29日公布，录用帕特里克·范德内姆勒（Patrick Vandenameele）为新任首席履行官，接替现任首席履行官吕克·范登霍夫092025-07 -
2025-10-069月29日，帝奥微发布通知布告称，正操持以刊行股分和付出现金的方式采办荣湃半导体(上海)有限公司（如下简称：“荣湃半导体”）股权。本次生意业务尚处在操持阶段，截至本通知布告披露092025-07
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2025-10-069月30日，东芯股分通知布告称，公司董事会近日收到副总司理陈磊的告退陈诉，陈磊因小我私家缘故原由申请辞去副总司理职务，告退后再也不担当公司任何职务。截大公告披露日，陈磊直接持有公司0.0114%的股分092025-07
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2025-10-069月29日，盛美上海通知布告称，截至2025年9月29日，公司于手定单总金额为90.72亿元，与上年同期比拟，于手定单总金额同比增长34.10%。这些定单包括已经向客户交付但还没有确认收入的装备定单和092025-07
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2025-10-05特斯拉与苹果正思量于下一代半导体中导入玻璃基板，近期已经与相干制造商与装备供给商接触。跟着人工智能与高效能运算需求连续升高，玻璃基板被视为冲破现有封装限定的主要解方。 今朝主流的PCB基板多由玻璃纤维092025-07
