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2025-12-03近日，NEO Semiconductor公布，推出全世界首款用在AI芯片的超高带宽内存（X-HBM）架构。X-HBM基在NEO专有的3D X-DRAM架构，冲破了持久以来带宽及密度方面的限定，代表了内092025-07 -
2025-12-038月7日，晶圆代工年夜厂中芯国际发布2025第二季度财报，数据显示，2025年第二季的发卖收入为2,209.1百万美元，2025年第一季的发卖收入为2,247.2百万美元，2024年第二季的发卖收入为092025-07
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2025-12-03近日，无锡星驱科技有限公司乐成得到“B轮”融资。本轮融资由半导体范畴头部企业芯联集成电路制造株式会社（下称“芯联集成”）与市场化财产本钱结合投资。该次融092025-07
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2025-12-03日本半导体质料巨头Fujifilm Holdings（富士软片）近期暗示，将踊跃评估对于新建立的晶圆代工场Rapidus举行出资的可能性。 Rapidus作为日本当局与多家知名企业合资设立的半导体国度092025-07
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2025-12-028 月 7 日，华虹半导体发布 2025 年第二季度财报，事迹体现亮眼。陈诉显示，公司二季度实现发卖收入 5.661 亿美元，同比增加 18.3%，环比增加 4.6%，揭示出稳健的增加态势。于盈利能力092025-07
